SM 세미폴리싱 공법 _ 전체공정 11단계

 

SM 세미폴리싱 공법

 (메탈2단계&레진6단계,규사(모래)발췌 세미(半)폴리싱)

  전체공정 11단계

 

 

 

SM세미폴리싱 공법은 con”c 표면을 메탈2단계부터 레진(세라믹패드)으로만1~2mm가량 연마하는 단계로 con”c표면의 규사 정도만을 발현시키는 공법이다.

 

◈ 공법과정

 

 

1. SM세미(半)폴리싱은 규사(모래)만을 발현시키는 연마작업에 임하는데 기본적으로
       미장마감이 잘 이루어져 바닥 평활도가  일정해야 된다(초평탄작업이 되어야함)

 

 

2.SM세미(半)폴리싱은 바닥상태에 따라 메탈을 사용치 않고 레진(세라믹패드)
      #50으로 규사(모래)를 일정하게 발췌시키고 광택을 발현시킬 수도 있다.

 

◈ 작업순서

 

1. 메탈#60또는#100으로 바닥표면을 일정하게 연마한다.

2. 1단계연마가 끝나면 바닥 보수몰타로 깨끗하게 전체도포 해서 바닥곰보(크랙)

   등을 메운다.

3. 메꿈 작업 후 충분한 양생을 거쳐 레진#100+#200을 연마하고 바닥강화제를

   충분히 도포한다.

4. 액상 하드너(바닥 강화제)의 건조가 확인되면 레진(세라믹패드)#400과 #800으로
   연마하고 액상 하드너 (바닥 강화제)를 다시 한 번 도포한다.

5. 바닥강화제가 충분히 건조됨을 확인하고 레진(세라믹패드)#1500과 #3000을
    순차적으로 연마해 최종 마감한다.

 

★SM세미폴리싱은 Con”c마감상태에 따라 바닥 평탄성이 좌우된다.

 

 

 

 

세민기공

Tel : 031) 281 - 6999