1.사전검토
면처리 작업 전 바닥면 상태를 살펴 바닥면에 적치되어 있는 부자재를 치우고
바닥면속에 박혀있는 철근,앙카볼트 등 그라인더 및 커팅 작업시 부속날(일명:다이아
몬드날)의 탈락으로 튕겨져 나가 작업장 주변의 작업자에게 위험을 초래하는 요소를
사전에 제거해야 합니다.
2.면처리 작업
1)작업전 전기선과 공구 등을 꼼꼼히 살펴 누전으로 인한 안전사고를 미연에 방지합
니다.
2)S/L시공 전 바닥면을 그라인더에 진공청소기를 연결 설치해 레이턴스 및 불순물을
갈아 냅니다.
3)대형그라인더(일명:쌍발기)로 전체적인 면을 갈아낸 뒤 코너부분과 벽체 하부면의
잔여 부분을 소형그라인더 2종류로 갈아냅니다.
3.크랙보수 작업
1)바닥면에 발생된 구조크렉 등을 소형V커팅기에 진공청소기를 연결 설치해 크렉면을
따라 건식커팅 합니다.
2)커팅 후 진공청소기로 커팅면의 분진을 남김없이 청소한 후 보수제(만능몰탈)전용 프
라이머로 커팅면을 충분히 도포합니다.
3)프라이머 도포 후 10~30분 전후로 보수제(만능몰탈)파우더와 경화제의 비율을 정확
히 맞추어 전동믹서기 등을 이용하여 교반한 후 커팅면에 충분히 채웁니다.
4)작업장의 기후 및 온도에 따라 충진된 보수제의 양생상태를 파악한 뒤 바닥면 보다
높은 부분은 헤라 등 도구를 이용하여 제거합니다.
4.SELF-LEVELING 시공
1)SELF-LEVELING 시공전 면적 및 LEVEL을 측정후 시공두께에 맞추어 소요 원료량을
산정합니다.
시공두께 |
5mm |
8mm |
10mm |
15mm |
S/L재소요량 (kg/m²) |
9.5 |
15.2 |
19 |
28.5 |
2)콘크리트 하지에 시공할 경우 콘크리트타설 약 2~3주 후 시공할 원칙으로 합니다.
3)시공할 바닥면의 먼지나 이물질 등을 깨끗이 제거합니다.
4)바닥면의 심한 요철 및 불균형 부분은 primer 도포전에 시멘트몰탈 등으로 채워 주거
나 바닥면을 갈아내어 LEVEL을 조정합니다.
5)시공할 바닥면에서 누수가 염려되는 곳이나 균열은 시멘트몰탈 또는 S/L재등을 이용
하여 사전 부수합니다.
6)필요에 따라 LEVEL을 표시하거나 시공능력을 고려하여 시공구역을 분할 합니다.
7)primer 도포시 primer는 하지의 흡수에 의한 기포 발생을 방지키 위한 것으로서 물과
3배액으로 희석하여 도포합니다.
8)primer의 표준 도포량은 바닥면의 종류에 따라 사용량을 조정합니다.
시공면 |
도포횟수 |
도포량 |
시멘트몰탈 마감면 |
1회 |
약120cc/㎡ |
con'c ALC판넬 기포콘크리 트 마감면 |
2회 |
dir200cc//㎡ |
9)primer도포는 일반적으로 S/L재 시공전일 실시하여 충분히 건조 시킵니다.
10)혼련시 소정의 물을 MIXER에 넣고 교반하면서 S/L재를 투입합니다.
11)전동믹서는 고속회전의 그라우트 믹서 또는 핸드믹서를 사용합니다.
12)S/L재를 LEVEL표시에 맞추어 균일하게 붓고 난 후 pin roller or Brush등을 이용하여
면을 고르게 LEVELING 합니다. 이때 소형면적 시공시 pin roller 대신 흙손으로 퍼주면
서 가볍게 표면을 마감 할 수도 있습니다.
13)S/L재를 이어치기는 가능한 빨리 실시하여 가급적 20분이내에 실시할 수 있도록
유도합니다.
14)pin roller 작업 또는 흙손작업은 2~3회로 충분하며 과다하게 하지 않도록 합니다.
15)타설 후 24시간 동안은 바닥면에 중량물을 놓아서는 안되며 가능한 통풍이 잘 되
게 하여 양생 조건을 양호하게 함과 동시에 절대로 출입통제가 되어야 합니다.
5.액상코팅 시공
1)먼저 타설 된 S/L재의 수분을 측정시 7%이하 인가를 확인합니다.
2)유리면이나 마감이 다 된 벽체 등을 비닐보양 등을 이용하여 보양합니다.
3)충분한 양생이 되었다면 에어리스기를 이용하여 1차도포를 한 뒤 도포된 면이 충분
히 양생이 되었을시 2차도포를 합니다.
4)액상코팅 작업시 충분한 양생이 되기까지는 절대적으로 출입을 통제하여야 합니다.
5)양생전 물건 반입 및 출입시 오염 물질이 지워지지 않는 상황이 발생 됩니다.
6.건식커팅 작업
1)액상코팅이 충분히 양생된 후 도면에 맞추어 먹선 작업을 합니다.
2)진공청소기를 건식커팅기에 연결한 후 먹선에 따라 커팅 합니다.
3)커팅 폭은 약3.2mm 깊이 약30mm정도로 커팅 합니다.
7.코킹 시공
1)실리콘 충진시 바닥면의 오염을 방지하기 위해 커팅된 양쪽으로 마스킹테이프를 붙
입니다.
2)커팅된면에 삽입할 백업제는 4φ로 빠짐없이 설치합니다.
3)실리콘 주제,경화제를 섞어 전동믹서기를 이용하여 충분히 교반하여 3~4mm의 커팅
면에 충진합니다.
4)실리콘의 초기 양생이 지난 뒤 마스킹테이프를 제거합니다.
5)실리콘 작업중과 양생전 출입을 전면 통제해야 합니다.
6)실리콘은 SELF-LEVELING타입을 사용합니다.
세민기공
Tel : 031) 281 - 6999
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